On pourrait dire que Intel s’est perdu dans le méandre des régulations en tentant de mettre la main sur la société de semi-conducteurs Tower Semiconductor. Une sorte de malencontreux « fail » de la part du géant de l’électronique.
Intel avait à l’origine annoncé son intention d’acheter la société israélienne pour pas moins de 5.4 milliards de dollars en février de l’année dernière. Un plan ambitieux qui visait à élargir son propre portefeuille de semi-conducteurs contractuels grâce à une capacité de production améliorée et à des droits de propriété intellectuelle supplémentaires, tout en élargissant sa présence mondiale.
Intel a l’ambition de devenir un grand joueur dans l’industrie des semi-conducteurs. Le PDG d’Intel, Pat Gelsinger, a même baptisé cette stratégie « IDM (integrated device manufacturing) 2.0 », essentiellement une approche à multiples facettes pour construire des semi-conducteurs, englobant le propre réseau d’usines d’Intel, des usines tierces et la construction de ses services de fonderie naissants.
Intel a mis fin à son projet d’acquisition de Tower Semiconductor en raison d’une régulation trop lourde.
De forger des relations avec des sociétés déjà profondément intégrées dans l’espace des fonderies éviterait à Intel d’avoir à réinventer la roue. Tower Semiconductor, fabricant de puces analogiques pour des centaines d’entreprises à travers le spectre industriel depuis près de deux décennies, semblait être une cible d’acquisition idéale pour Intel.
Cependant, l’acquisition n’a pas abouti, Intel citant des obstacles réglementaires insurmontables. Bien qu’il aurait été techniquement possible de conclure l’acquisition sans l’approbation de la Chine, ce pays représente une part importante des activités et de la stratégie d’Intel, ce qui fait de l’obtention du feu vert des régulateurs chinois une nécessité.
Pour couronner le tout, Intel a dû payer une amende de résiliation de 353 millions de dollars à Tower Semiconductor, dont les actions ont chuté de plus de 11% à la suite de cette annonce. Ainsi, un « fail » qui coûte cher à Intel et qui fait trébucher la valeur de Tower Semiconductor, le tout en une seule pierre… ou plutôt, en une seule puce.
En conclusion, Intel reste déterminé à réaliser son « IDM 2.0 », mais pour le moment, leur projet ressemble plus à un « Intel Doesn’t Merge ». Un obstacle sur la route du géant de la technologie, qui est désormais obligé de faire une pause sur sa route vers la globalisation du marché des semi-conducteurs. Mais comme dit le vieil adage, « qui ne tente rien n’a rien », n’est-ce pas?
Source : Techcrunch
